Otoritas Moneter Hong Kong (HKMA) telah memperkenalkan program subsidi yang ditujukan untuk mendorong penerbitan obligasi tokenisasi. Program ini dinamai Digital Bond Grant Scheme (DBGS) dan akan memberikan subsidi hingga 50% dari biaya yang memenuhi syarat untuk penerbitan obligasi tokenisasi.

Menurut pernyataan tanggal 28 November dan pedoman yang menyertainya, DBGS akan memberikan maksimal HK$2,5 juta (Rp5 miliar) per hibah. Setiap perusahaan diperbolehkan menerima maksimal dua hibah.

"DBGS bertujuan untuk mendorong pengembangan pasar sekuritas digital dan mendorong adopsi teknologi tokenisasi yang lebih luas dalam transaksi pasar modal," kata HKMA.

DBGS mulai menerima pendaftaran pada tanggal 28 November. Program ini akan berlangsung selama tiga tahun. Agar memenuhi syarat untuk mendapatkan setengah hibah, obligasi tersebut harus diterbitkan secara digital pada platform yang dioperasikan oleh Central Moneymarkets Unit (CMU) dan diterbitkan di Hong Kong oleh perusahaan dengan “kehadiran substansial di Hong Kong.”

Hibah penuh mengharuskan obligasi diterbitkan pada ukuran minimum $128,5 juta kepada lima atau lebih investor dan terdaftar di Bursa Efek Hong Kong (SEHK) atau platform yang dilisensikan oleh regulator keuangan Hong Kong. 

Dalam pembaruan 28 November tentang Proyek Evergreen, yang ditugaskan pada tahun 2021 untuk mengeksplorasi teknologi buku besar terdistribusi untuk pasar keuangan, kepala eksekutif HKMA, Eddie Yue, menulis bahwa DBGS muncul sebagai hasil langsung dari penelitian tersebut.

Menurut Yue, beberapa penerbit obligasi masih menghadapi kendala dalam mengadopsi obligasi tokenisasi, yang menjadi alasan HKMA memutuskan untuk menciptakan insentif tambahan guna membantu “mendorong penyerapan.”

Pemerintah Hong Kong menerbitkan obligasi hijau tokenisasi senilai $100 juta di bawah Program Obligasi Hijau pada 16 Februari 2023. Menurut Yue, tokenisasi telah memperoleh banyak momentum, di mana lebih dari $10 miliar dalam obligasi token telah diterbitkan secara global dalam dekade terakhir.